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電子技術罐的臨盆辦法

  立式電子技術儲罐.jpg

電子技術罐的臨盆辦法根本上分兩大類,即濕法接觸型和幹法加壓成型。如按工藝特色來分,有手糊成型、層壓成型、RTM法、擠拉法、模壓成型、環繞糾纏成型等。手糊成型又包含手糊法、袋壓法、放射法、濕糊高壓法和無模手糊法。   

今朝世界上應用最多的成型辦法有以下四種   

① 手糊法:重要應用國度有挪威、日本、英國、丹麥等。   

② 放射法:重要應用國度有瑞典、美國、挪威等。   

③ 模壓法:重要應用國度有德國等。   

④ FTM法:重要應用國度有歐美列國、日本。   

  我國有90%以上的FRP産品是手糊法臨盆的,其他有模壓法、環繞糾纏法、層壓法等(見第十一章)。日本的手糊法仍占50%。從世界列國來看,手糊法仍占相當比重,解釋它仍有性命力。手糊法的特色是用濕態樹脂成型,設備簡略,費用少,一次能糊10m以上的全體産品。缺陷是機械化水平低,臨盆周期長,質量不穩固。最近幾年來,我國從國外引進了擠拉、噴塗、環繞糾纏等工藝設備,隨著FRP工業的發展,新的工藝辦法將會賡續湧現。

 

電子技術罐的臨盆辦法 2018-6-12 本文被瀏覽 549 次
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